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유동성장세 본격적으로 펼쳐질듯

유럽 극우 득세에 방산주도 관심

 

 

 

 

 

 

1. 가온칩스

 

재무상태표

 

월봉차트

 

일봉차트(추세선)

 

가온칩스는 새로운 CI에 신뢰와 혁신을 바탕으로 끊임없이 발전하고 새로운 가치를 창조한다는 기업 철학을 담았다고 강조했다. 회사가 추구하는 글로벌 시스템 반도체 기업으로의 변화와 도전 의미도 내포했다. 유연한 사고와 능동적 도전이라는 가온칩스 핵심 가치를 바탕으로 기술 혁신을 선도하는 퍼스트 무버 기업으로 거듭난다는 포부다.

가온칩스는 기업이미지 개편 이후 첫 공식 행사로 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KISA)가 주관하는 2021 반도체 산업대전(SEDEX)에 참가한다. 반도체 산업대전은 27일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.

정규동 가온칩스 대표는 “사업을 확장하고 글로벌 시장으로 제2의 도약을 하고자 기업이미지 제고와 새로운 비전을 담아낼 CI 및 홈페이지 개편을 진행했다”고 밝혔다.

 

가온칩스 내용첨부된 영상

https://youtu.be/V7BdXCwKxcU?si=qvtOYbq93-hHw3SV

 

 

2. 큐알티

 

재무분석표

 

월봉차트

 

일봉차트(추세선)

 

삼성전기 관계자는 “AI 서버 및 파워 등 산업용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다”고 설명했다.

삼성전기는 PC·서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 CPU(중앙처리장치)용 FCBGA(플립 칩 볼 그리드어레이), 메모리용 BGA(볼 그리드 어레이) 기판 등의 공급 확대를 추진키로 했다. 서버·AI 가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상돼 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

 

 

 

3. 삼성전기

 

재무상태표

 

월봉차트

 

일봉차트(추세선)

 

삼성전기 관계자는 “AI 서버 및 파워 등 산업용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다”고 설명했다.

삼성전기는 PC·서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 CPU(중앙처리장치)용 FCBGA(플립 칩 볼 그리드어레이), 메모리용 BGA(볼 그리드 어레이) 기판 등의 공급 확대를 추진키로 했다. 서버·AI 가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상돼 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

 

삼성전기 내용첨부된 영상

https://youtu.be/V7BdXCwKxcU?si=9-TiOPnQCXXLF3i4

 

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