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유리기판 / 나인테크 / 인터포저 기술

Liverpool-The Kop Stnad 2025. 2. 11. 13:33

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나인테크, 삼성·TSMC AI칩 차기로드맵 기술 확보…유리기판도 선점

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  • 동사는 2007년 6월 18일 설립되었으며 교보7호기업인수목적과 2020년 4월 9일(합병등기일) 합병을 완료한 후 사명을 나인테크로 변경함.

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  • 이차전지 설비와 반도체 장비, LED 설비를 제공하고 있으며, 주요제품 매출구성은 전체 매출의 약 52%가 이차전지가 약 31%를 디스플레이가 차지하고 있음.

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  • 반도체 장비 부품 국산화, 에너지저감 시스템 등의 신규 사업을 다각적으로 모색하고 있음.

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다시 최고점을 찍을수있을까요?

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이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 이달 초 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 밝혔다.

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FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 유리기판, 실리콘포토닉스 등 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했다. 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다.

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이날 이석주 나인테크 사장은 한 경제지와 인터뷰를 통해 "유리관통전극 습식 식각(TGV Wet Etching) 공정 설비에 대한 기술도 파일럿(시범) 설비 제작을 통해서 확보했다"고 말했다. 유리기판의 전극을 형성하기 위한 인터포저(interposer) 공정과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 기판에 삽입하기 위한 캐비티(Cavity) 공정을 진행하기 위한 기술로 알려졌다.

 

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이어 "3년간 'FO-PLP'에 적용되는 모든 습식 장비를 해외 반도체 회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하면서 관련 기술력을 쌓아왔다"고 덧붙였다.

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그는 "전폭적인 연구개발 투자를 통해 시장을 선점하고 유리기판이 본격적으로 상용화 되는 시점에는 나인테크가 가장 앞설 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

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모두 올바른 투자로 부자 됩시다!!

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